Kit de 2 tournevis séparateur de carte mère iPhone et Android Mijing LSB-01

Le Kit de 2 tournevis séparateur de carte mère iPhone et Android Mijing LSB-01 est un ensemble d'outils pratique et polyvalent conçu spécifiquement pour le démontage et la réparation des cartes mères des téléphones iPhone et Android. Ce kit comprend deux tournevis différents : l'Android-M1.2 et le Phone-M1.

Le tournevis Android-M1.2 est spécialement conçu pour les smartphones Android. Il dispose d'une pointe précise et durable qui permet de retirer les vis de fixation de la carte mère avec facilité et précision. De plus, ce tournevis peut être rabattu à 45° et 90°, ce qui offre une flexibilité supplémentaire lors de l'accès aux composants internes de l'appareil.

Le tournevis Phone-M1 est conçu spécifiquement pour les téléphones iPhone, offrant une compatibilité optimale avec les modèles populaires. Il est également équipé d'une pointe de qualité supérieure pour garantir une manipulation précise des vis de la carte mère. Comme l'Android-M1.2, ce tournevis peut être rabattu à 45° et 90°, offrant ainsi une meilleure accessibilité aux différentes parties de la carte mère.

Les deux tournevis du kit sont fabriqués avec des matériaux durables et résistants, ce qui les rend fiables pour une utilisation à long terme. Leur design ergonomique assure une prise en main confortable, ce qui facilite les travaux de démontage et de réparation. De plus, leur capacité à se rabattre à différents angles permet d'atteindre facilement les zones difficiles d'accès dans les appareils.

En résumé, le Kit de 2 tournevis séparateur de carte mère iPhone et Android Mijing LSB-01 est un choix idéal pour les techniciens et les passionnés de réparation de smartphones. Avec sa compatibilité étendue, sa précision et sa fonctionnalité de rabattement, ce kit vous offre les outils nécessaires pour effectuer efficacement les tâches de démontage et de réparation des cartes mères des téléphones iPhone et Android.